As duas companhias já fizeram parceria em vários projetos, incluindo investimentos conjuntos em plantas de fabricação na cidade de Yokkaichi (Mie) e Kitakami (Iwate).
A Kioxia e a divisão de semicondutores da Western Digital estão previstas para finalizar sua fusão até o final de outubro, de acordo com informações da NHK.
A fabricante japonesa de semicondutores, Kioxia, e sua parceira dos EUA, a Western Digital, planejam uma fusão com o objetivo de desafiar a líder do setor, a sul-coreana Samsung Electronics, de acordo com fontes.
As duas empresas já colaboraram em diversos projetos, incluindo investimentos conjuntos em instalações de fabricação nas cidades de Yokkaichi (Mie) e Kitakami (Iwate).
A conclusão do acordo de fusão entre a Kioxia e a divisão de semicondutores da Western Digital está programada para o final de outubro, após negociações com instituições financeiras a respeito das condições de empréstimo.
Após a fusão, ambas as empresas serão controladas por uma empresa-mãe, denominada Kioxia Holdings, que provavelmente terá Nobuo Hayasaka como presidente.
A Western Digital terá uma participação majoritária de 50,1% na nova empresa, enquanto o restante será mantido pela Kioxia. No entanto, a Kioxia terá a palavra final sobre a gestão da empresa.
No entanto, é importante observar que o plano ainda precisa ser aprovado pelas autoridades reguladoras nos países relevantes, portanto, a nova empresa não deverá ser lançada antes de 2025.
Fonte: Portal Mie
